硬化表面层检测

硬度测试：通常通过维氏硬度计、洛氏硬度计或布氏硬度计，在表面施加一定载荷，测定其硬度值以评估表面硬化效果。

显微硬度测试：利用维氏或努氏显微硬度计，测量硬化层的显微硬度分布及其深度。

金相分析：通过金相显微镜观察抛光、蚀刻后的样品截面，评估硬化层的厚度和结构特征。

X射线衍射（XRD）：检测应力和硬化相组成，分析硬化层的微观晶体结构变化。

扫描电子显微镜（SEM）：提供表面形貌、高倍率下的结构信息，评估表面硬化层的微观形貌。

能谱分析（EDS/EDX）：结合SEM使用，分析表面元素组成及其变化，辅助判断硬化过程。

磁性测量：通过测量磁性的变化来评估渗氮等表面硬化工艺的深度和均匀性。

超声波检测：利用超声波反射特性，检测硬化层的厚度及均匀性。

红外光谱分析：通过表面对红外光的吸收、反射，推测硬化层的化学成分和变化。

超声波探伤仪：用于检测材料的内部缺陷，通过声波在材料中的传播速度和反射特性来识别硬化层的深度和均匀性。

显微硬度计：利用微小负载测量表面硬度的分布，评估材料表面硬化层的深度和硬度梯度变化。

涡流检测仪：通过电磁场感应来检测导电材料的表面层特性，识别硬化层的深度和连续性。

金相显微镜：通过观察放大后的表面结构，用于分析硬化层的微观组织，以确定其深度和均匀性。

光谱分析仪：利用光谱技术测量材料表面的合金元素组成，评估硬化层的化学均匀性和区域特性。

激光扫描显微仪：通过激光束扫描测量表面形貌，评估硬化层的厚度及其平整度。