印制板组装件检测

外观检测：使用自动光学检测（AOI）技术，通过摄像机拍摄印制板图像，与标准样板进行比对，识别焊接缺陷、零件缺失或位置错误。

X射线检测：利用X射线成像技术，检查焊接点或重叠区域内部的焊接质量，通过检测焊点内部的空洞或桥接来评估焊接情况。

在线测试（ICT）：采用探针与测试节点接触，对电路板进行电性能测试，可以检测开路、短路、阻抗等电气特性，适用于批量生产后的快速检测。

功能测试：实际运行电路板并测试各类功能参数，以确保电路板在使用过程中能达到设计要求，适用于终端产品的最终测试。

声学显微镜检测：利用超声波技术进行无损检测，通过观察各层之间的界面来发现内部气泡、分层或裂纹等缺陷。

热成像检测：通过热成像仪器检测电路板在通电状态下的热分布，识别可能存在的过热区域、短路或其他故障。

手动检测：经验丰富的检测人员通过目视检查，识别不易被自动化设备检测出的复杂缺陷或微小瑕疵。

成品检验工位：用于最终检测印制板组装件，确保产品符合规格和功能要求。

自动光学检测仪（AOI）：通过图像识别技术检测焊接质量、元器件缺失或错位等缺陷。

X射线检测仪（X-Ray）：用于检测焊点及内部结构问题，尤其适用于BGA等隐藏焊点的检测。

功能测试设备：模拟实际工作条件，检查印制板组装件的电气性能是否符合设计要求。

在线测试设备（ICT）：用于测试电路的导通情况及测量电气参数，及时发现短路、断路等问题。

光学显微镜：放大观察焊点和小型元件的外观质量，便于发现小型缺陷。

厚度测量仪：用于测量焊锡层、涂层等厚度，确保符合工艺要求。

表面绝缘电阻测试仪：用于检测印制板的绝缘性能，防止漏电或信号干扰。

环境测试箱：模拟不同的环境条件（如温湿度变化），测试印制板组装件的可靠性。