异径孔珩磨检测

比对法：通过使用标准件与待检测工件进行对比，检查异径孔的表面平滑度和圆度。使用同样的光源和角度，确保能够检测出表面的瑕疵。

激光测量：利用激光扫描仪，测量孔径的变化，获取孔内径的精确数据，分析珩磨质量。扫描仪的高精度能够识别微小的差异。

三坐标测量：使用三坐标测量机（CMM）进行检测，对异径孔的几何尺寸进行精准测量，确保每个截面的尺寸都符合要求。

目视检查：使用内窥镜等设备，直接观察孔内表面，检查表面光洁度和有无孔洞、划伤等瑕疵，肉眼观察的灵活性高。

超声波检测：超声波检测仪可用于评估孔的圆度和形位误差，尤其适合检测深孔和难以触及的内孔。

电子显微镜：在高倍放大情况下检查孔的表面状态，检测细微的表面缺陷，适用于要求极高表面质量的场合。

内径千分尺：用于精确测量异径孔的内径尺寸，以确保珩磨后的孔径达到设计要求。

激光扫描仪：利用激光技术生成异径孔的三维图像，帮助分析和评估珩磨的表面质量和形状。

粗糙度仪：用于检测经过珩磨后的孔壁表面粗糙度，确保其符合预期的表面光洁度标准。

同心度测量仪：检查异径孔在轴线方向的同心度，确保孔的圆柱度和直线度在允许的公差范围内。

超声波探伤仪：利用超声波技术检测孔内是否存在细微的裂缝或瑕疵，从而保证珩磨表面质量。