引锭杆底端检测

视觉检测：利用摄像头拍摄引锭杆底端的图像，通过图像处理算法分析形状和尺寸，判断是否符合要求。

超声波检测：使用超声波传感器发送声波信号，通过回波信号分析底端的完整性及可能的结构缺陷。

电涡流检测：通过电涡流探头产生的磁场检测引锭杆底端的导电性变化，识别材料缺陷或不均匀性。

激光测量：激光设备对底端进行扫描测量，通过反射光分析表面光滑程度及精度。

接触式探针检测：利用探针与底端直接接触，测量其几何参数，并评估表面粗糙度。

磁粉探伤仪：用于检测引锭杆底端的表面和近表面裂纹，通过在工件上施加磁场并撒上磁粉，观察磁粉在缺陷处的聚集情况。

超声波探伤仪：应用高频声波检测材料内部缺陷。通过声波的反射、折射和衰减，识别引锭杆底端的裂纹和不连续性。

涡流探伤仪：利用电磁感应原理进行无损检测，适用于检测引锭杆底端的表面和次表面缺陷，特别是在导电材料中效果显著。

射线探伤仪：利用X射线或γ射线透过材料，判定引锭杆底端内部缺陷，适合较厚材料的深度探伤。

视觉检测系统：采用摄像技术和图像处理软件检测表面损伤或变形，适合检测引锭杆底端的明显表面缺陷。

激光干涉仪：使用激光干涉技术检测引锭杆底端的精密尺寸和形状变化，适用于高精度测量。