右焊法检测

视觉检测：通过目视检查或使用放大镜，观察焊缝表面缺陷，如裂纹、气孔和未熔合等。

超声波检测：使用高频声波探测焊缝内部缺陷，适合检测厚度较大的材料。

X射线检测：利用X射线穿透焊缝，形成图像以发现内部缺陷，如气孔、夹渣。

磁粉检测：对于铁磁性材料，施加磁场，观察磁粉在缺陷处聚集的现象。

渗透检测：涂抹渗透液在焊缝表面，通过观察显影剂以显示表面开口缺陷。

涡流检测：利用电磁感应产生的涡流效应，检测导电材料表面或近表面缺陷。

声发射检测：监测材料内应力变化时释放的声波信号，检测焊接过程中的缺陷。

激光测试：使用激光器扫描焊缝，通过反射和散射信号，分析表面和内部缺陷。

超声波检测仪：用于检测焊缝内部缺陷，如气孔、裂纹和未熔合。通过超声波的反射和折射特性判断缺陷位置和大小。

射线检测仪：利用X射线或γ射线穿透焊缝，检测内部的孔隙、夹杂等缺陷，并形成影像进行分析。

磁粉检测仪：适用于检测铁磁材料表面的裂纹、接头缺陷。通过施加磁场，利用磁粉在缺陷处的聚集形成可视化图案。

渗透探伤仪：用于检测表面开口缺陷。目前多采用染料渗透探伤，特制染料进入缺陷，随后去除表面染料，缺陷部位染料残留显现。

电磁超声检测仪：结合了电磁感应和超声波技术，适合检测高温、覆层焊接部位，主要用来评估焊接结构的完整性。