有缺陷检测

视觉检测：

使用机器视觉技术，通过相机捕捉产品图像，利用图像处理算法检测出缺陷，如划痕、裂缝或形状偏差。

超声波检测：

通过超声波探头将高频声波引入材料中，分析回波信号变化以检测材料内部或表面的缺陷。

X射线检测：

使用X射线穿透材料，在成像设备上显现内部结构，判断有无内部缺陷，如气孔或杂质。

磁粉检测：

适用于检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷，通过施加磁场，观察缺陷处磁粉的集聚情况判断缺陷位置。

涡流检测：

利用电磁感应原理，通过检测电涡流变化来识别导电材料表面和近表面缺陷。

染色渗透检测：

使用具有渗透能力的染色液体涂于材料表面，通过显像剂显现液体渗入的缺陷位置，适用于非铁磁性材料。

超声波探伤仪：用于检测材料内部的裂纹或空洞，通过超声波波形的变化确定缺陷的位置和大小。

涡流检测仪：利用电磁感应检测导电材料中的表面和亚表面缺陷，适用于金属材料的裂纹检测。

X射线探伤机：使用X射线通过密度差异显现内部缺陷，广泛用于检测焊缝、铸件等内部结构问题。

磁粉探伤机：用于检测铁磁性材料表面的裂纹或焊接缺陷，通过磁化后的漏磁场吸附磁粉显现缺陷形状。

渗透探伤剂：利用液体渗透到材料表面的微细裂纹中，然后通过显影剂显现缺陷位置，适合非铁磁材料的表面缺陷检测。

红外热成像仪：通过检测表面温度分布变化寻找材料中的潜在缺陷，尤其适用于复合材料和结构件的检测。

激光剪切干涉仪：利用激光形成干涉图来检测表面微小变形，间接反映材料内部缺陷。

声发射检测仪：通过实时监测材料受力并产生声波的活动变化发现裂纹起始和扩展的位置。

3D扫描仪：用于对物体表面进行高精度的三维扫描，检测材料表面缺陷或变形。