冶金过程检测

光学显微镜法：使用光学显微镜观察和分析金属的显微组织、相分布和颗粒大小，以审视材料的微观结构特征。

电镜分析：利用透射电子显微镜（TEM）或扫描电子显微镜（SEM）获取金属材料的高分辨率图像，分析微观结构和缺陷。

化学分析：通过光谱仪、质谱仪等仪器检测金属成分和杂质含量，确保化学成分符合要求。

热分析：利用差示扫描量热仪（DSC）和热重分析仪（TGA）测定材料的热性能和反应特性，如熔点、相变和氧化稳定性。

X射线衍射（XRD）：通过分析材料的晶体结构、相组成，评估冶金过程中的相变和应力分布。

超声检测：使用超声波反射信号检测金属中的孔隙、裂纹和夹杂物，以确保材料的完整性。

磁粉探伤：在铁磁性材料中使用磁粉和磁场探测表面和近表面缺陷，如裂纹和不连续性。

液体渗透检测：在金属表面涂覆渗透液，观察渗透缺陷处指示剂的显影情况，主要用于检测表面裂纹。

应力分析：通过电测应变片等技术测量金属构件在加工及使用中的应力分布。

声发射检测：通过探测材料受力时产生的声波信号来发现和定位裂纹和疲劳等缺陷。

光谱分析仪：用于测定金属材料中的元素成分和含量，通过分析光谱来识别和量化金属及其合金中的各元素。

热分析仪：用于测定材料的热属性，常用于熔点、热容、热稳定性等的检测，以了解材料在不同温度下的变化。

X射线荧光光谱仪（XRF）：非破坏性地分析材料成分，特别适用于检测金属元素，通过X射线激发样品中的元素发射特征荧光，加以分析。

金相显微镜：用于观察金属材料的微观结构，分析晶粒大小、相结构和缺陷等，从而了解材料性能和工艺过程。

超声波探伤仪：用于检测材料内部的裂纹、孔洞等缺陷，通过超声波的传播与反射来识别材料中的异常。

自动化分析仪：集成多种检测模块，用于在线监测冶金过程中的各项指标，实现对过程的实时控制和优化。

质谱仪：用于检测金属材料中的微量元素，通过电离和分离样品中的离子进行定性和定量分析。