印刷布线板检测

目视检查法：利用放大镜或显微镜目视观察印刷布线板（PCB）表面，查找肉眼可见的缺陷。

自动光学检测（AOI）：使用摄像机和图像处理软件自动扫描PCB，比对实际图像和标准图像，识别图形缺陷。

电气测试：使用探针或夹具进行电气测试，检测导电路径的开路和短路等电气性能问题。

X射线检测：利用X射线穿透能力，检查PCB内部结构，特别是多层板中的隐藏缺陷，如连接不良或孔隙。

飞针测试：使用精密移动的探针直接接触PCB焊点，进行电气性能检测，适用于小批量生产。

激光检测：利用激光扫描表面测量板厚度和均匀性，可检测翘曲和表面缺陷。

自动光学检测(AOI)：利用高分辨率摄像头拍摄印刷布线板，再由软件对比参考设计，检测出断线、短路、过孔等缺陷。

X射线检查(X-Ray Inspection)：通过X射线透视印刷布线板，能检测出内部缺陷，如内部层的短路、断路，以及隐蔽的焊接问题。

飞针测试(Flying Probe Test)：使用多个探针在印刷布线板上飞行测试，用于检测开路、短路和各个组件连接的电气性能。

电测测试(Electrical Testing)：使用测试针床或测试夹具，对印刷布线板上所有电路进行电气性能测试，以确保电气连接符合设计要求。

功能测试(Functional Testing)：在板上安装所有元件后，通过模拟工作条件，测试整板的功能性能，确保其正常运行。

激光钻孔质量检测(Laser Drilling Quality Testing)：检查激光钻孔的质量，确保孔径、孔位置符合设计要求，并无毛刺或其他缺陷。