叶片探伤检测

目视检测：通过观察叶片表面的视觉特征，寻找裂纹、凹坑或其它明显的缺陷，常使用放大镜或内窥镜辅助。

超声波检测：利用超声波探头对叶片进行扫描，通过回波信号判断内部结构是否存在裂纹等缺陷。

磁粉检测：适用于铁磁性材料叶片，利用磁场在叶片表面产生缺陷引发的漏磁场，借助磁粉显示缺陷位置。

涡流检测：通过感应线圈产生的涡流检测叶片表面和近表面缺陷，适用于导电材料。

着色渗透检测：在叶片表面涂上渗透液，通过其渗入表面裂纹，配合显像剂使缺陷显现。

X射线检测：利用X射线穿透叶片，成像检测内外部缺陷和材料密度变化。

声发射检测：对叶片施加应力或载荷，通过监测和分析声发射信号特点识别缺陷。

超声波探伤仪：利用声波穿过叶片时的反射和衰减来检测叶片内部的裂纹和缺陷，可以快速获取内部结构信息。

涡流探伤仪：利用电磁感应原理，通过在叶片表面生成感应电流，检测材料表面及近表面缺陷，对导电材料尤其适用。

X射线探伤仪：通过X射线穿透叶片材料，生成图像以发现内部缺陷，能够提供精确的内部结构视图。

磁粉探伤仪：使用磁粉与磁场变化检测铁磁性材料表面和近表面的细微缺陷，适用于叶片裂纹检测。

渗透探伤仪：利用荧光或着色渗透液渗入叶片表面的开口缺陷，显示出裂纹位置，适合非磁性材料表面检测。