仰焊检测

目视检查：通过肉眼或者放大镜仔细检查焊缝表面，寻找任何可见的缺陷，如裂纹、气孔或不均匀的焊接痕迹。

超声波检测：利用超声波探头向焊缝发射高频声波，当声波遇到不连续性（如裂纹或空隙）时，会产生回波，借此判断内部缺陷。

射线检测：利用X射线或γ射线穿透焊缝，检测仪捕捉射线通过焊缝后的图像，从而评估内部质量。

磁粉检测：对焊缝实施磁化，然后在表面施加铁磁粉，若存在表面或近表面缺陷，磁粉将聚集在漏磁点，显示出缺陷的位置。

液体渗透检测：在清洁的焊缝表面涂抹渗透液，渗入开放性缺陷后去除表面多余液体，再施显像剂，缺陷处会显现出痕迹。

涡流检测：利用交变电流在焊接表面产生涡流，通过监测涡流的变化来检测表面及近表面的缺陷。

磁粉探伤仪：用于检测焊缝表面和近表面的裂纹，通过施加磁场和磁粉，揭示表面缺陷位置。

超声波检测仪：利用高频声波探测内部缺陷，适用于检测焊缝的深部裂纹、夹杂物等。

射线探伤仪：通过X射线或γ射线穿透焊缝，检测焊缝内部缺陷，适用于检测密度差异的内在缺陷，如气孔和夹渣。

渗透检测仪：使用渗透液渗入裂缝，显现表面缺陷，特别适合检测开放于表面的细小裂纹。

电感测厚仪：用于测量焊缝的厚度和均匀性，确保焊接质量达到标准要求。

便携式显微硬度计：用于测试焊缝及热影响区的硬度值，以评估焊接强度和结构完整性。

相控阵超声波探伤仪：利用多通道超声波束进行焊缝检测，提高检测精度和效率，适合复杂结构。

红外热成像仪：通过检测焊接过程中产生的热分布，揭示潜在的焊接不连续性和缺陷。