药芯电弧焊检测

外观检查：目视检查焊缝表面，寻找诸如裂纹、气孔、夹渣等表面缺陷。

超声波检测：利用高频声波检测焊缝内部缺陷，通过反射波信号判断缺陷的位置和大小。

X射线检测：利用X射线穿透性，拍摄焊缝图像，识别内部缺陷如夹渣和气孔。

磁粉检测：对铁磁性材料焊缝进行磁化，利用磁粉发现表面和近表面缺陷。

渗透检测：将渗透液涂敷于焊缝表面，利用毛细作用渗入开放性缺陷，然后通过显像剂检测。

金相分析：制备焊缝截面样品，通过光学显微镜或电子显微镜观察焊缝组织结构和缺陷。

拉伸试验：对焊接接头进行拉伸，评估焊缝的强度和延展性。

冲击试验：在低温或常温下对焊缝进行冲击测试，测量其韧性。

硬度检测：使用硬度计测量焊缝及其热影响区的硬度分布，评估焊接质量。

超声波检测仪：用于检测药芯电弧焊接头内部的缺陷，如裂纹、未焊透等。它通过超声波穿透材料产生反射波，从而识别焊接区域的内部异常。

X射线检测仪：用于检测焊接接头内部缺陷，通过X射线穿透材料形成影像，揭示焊缝内部的不连续性和质量问题。

磁粉探伤仪：适用于检测焊接表面和近表面缺陷，通过在焊缝部位施加磁场并洒上磁粉，缺陷处会显示磁粉聚集，突出表面结构异常。

渗透探伤仪：用于发现焊缝表面的微小裂纹和孔隙。通过在焊缝表面涂上显像剂，渗透液会渗入开口缺陷，然后清除多余液体，缺陷处将显示对比清晰的染色迹象。

目视检测工具：包含放大镜、焊缝量规和测厚仪等，进行直观的表面检查，以快速评估焊接质量和外观缺陷。