硬击穿检测

高压测试：施加比正常工作电压高的电压，观察设备是否出现不可逆转的击穿损坏。

绝缘电阻测量：对被测材料施加直流电压，通过测量电流计算绝缘电阻，较低的绝缘电阻可能表明硬击穿风险。

漏电流测试：对设备施加规定电压，监测漏电流变化，较大的漏电流可能是硬击穿的预兆。

耐压测试：通过施加逐步增加的电压，评估设备能承受的最大电压，直到发生击穿表现或达到安全极限。

静电放电测试：模拟静电放电事件，评估设备在这样的瞬间高电压冲击下的耐受能力。

热成像检测：使用热成像设备监控设备运行时的温度分布, 异常升高的温度可能是硬击穿前兆。

击穿电压测试仪：用于测量电介质材料的击穿电压，确保材料在高压条件下的可靠性和安全性。

绝缘电阻测试仪：用来检测材料的绝缘性能，评估材料在电击穿情况下的电阻特性。

介电强度测试仪：评估绝缘材料的耐电强度，帮助识别材料在电场作用下的最大承受能力。

高压发生器：提供高电压以测试和测量电介质的击穿电压和电击穿耐受能力。

漏电流测试仪：监测高压测试过程中通过材料的漏电流，确保测试准确与材料安全性。

热成像仪：用于检测电击穿测试过程中由局部过热导致的潜在材料缺陷。