引导孔检测

超声波检测：使用高频声波探测引导孔的内壁缺陷。超声波在遇到材料缺陷时会产生反射，通过分析反射波形可以判断孔内异常。

涡流检测：通过线圈感应磁场变化，检测孔壁的导电性差异。适用于检测孔壁表面的裂纹和腐蚀。

光学检测：使用内窥镜设备，通过摄像头直接观察引导孔内部状况，适合发现表面缺陷和异物。

X射线检测：利用X射线透过材料成像，检测孔内部的结构完整性和缺陷。

激光扫描：通过激光设备生成孔的三维图像，能够精确测量孔的几何形状与异常。

声发射检测：利用材料受力时释放的声波，监测孔中的裂纹扩展或其他缺陷。

**内窥镜仪器**：用于可视化检查引导孔内部的状况，可以观察孔壁的光洁度、缺陷和任何堵塞情况。

**激光测距仪**：用于测量引导孔的深度和直径，确保孔的尺寸符合设计要求。

**超声波检测仪**：利用超声波探头检测引导孔内的结构完整性，识别内部裂纹或空隙。

**3D 扫描仪**：通过生成三维模型来详细分析引导孔的形状和任何可能的外形缺陷。

**涡流检测仪**：利用电磁感应原理检测引导孔材料表面的裂纹、孔隙或其他缺陷。

**显微镜**：对于小孔，显微镜可以放大观察孔的入口和出口，检查细微的加工缺陷。