由下至上的方法检测

从底层日志开始分析：收集并查看应用程序、系统和网络日志，识别异常或错误记录。

网络流量分析：使用网络分析工具检查流量模式，识别异常流量增长或模式变化。

主机配置检查：通过自动化脚本或手动检查，确保所有系统配置符合预期。

文件和进程监控：监控重要文件和关键进程的变化，识别未经授权的修改或不正常的运行。

性能基线监测：对比当前系统性能与历史基线，识别性能下降或异常。

系统资源使用分析：持续监控CPU、内存、磁盘等资源的使用情况，找出异常占用。

网络设备日志审查：检查路由器、交换机等网络设备的日志，识别潜在安全问题。

异常活动检测：设置告警系统识别非常规操作或访问行为。

光学显微镜：用于观察微观结构和形貌，通过可见光放大样品，帮助识别表面缺陷和材料特征。

扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束扫描样品表面，获得高分辨率图像，分析表面微观结构和成分。

X射线衍射仪（XRD）：通过测量X射线衍射模式，识别和分析材料的晶体结构和相组成。

能量色散X射线光谱仪（EDS）：与SEM联用，分析样品的化学元素成分及其分布。

透射电子显微镜（TEM）：通过透射电子束获取高分辨率图像，分析材料的内部结构和晶体缺陷。

原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描样品表面，提供表面形貌和粗糙度信息，适用于纳米级分析。

四探针电阻仪：用于测量材料的电阻特性，评估材料的导电性和半导体特性。

红外光谱仪（IR）：通过分析分子振动吸收光谱，检测材料中化学键信息和分子结构。

紫外-可见分光光度计（UV-Vis）：测量样品的吸光度，分析材料的光学特性和浓度。