易切削铜检测

点击:丨发布时间:2024-09-20 22:17:24丨关键词:易切削铜检测

上一篇:乙酸乙烯脂检测丨下一篇:硬化纤维板检测

北京中科光析科学技术研究所实验室进行的易切削铜检测,可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括:铜锭、铜棒、铜板、铜管、铜线、铜片、铜箔、铜粉、铜合金;检测项目包括不限于成分分析,拉伸强度,屈服强度,延伸率,硬度,导电性,导热性,等。

检测范围

铜锭、铜棒、铜板、铜管、铜线、铜片、铜箔、铜粉、铜合金、铜屑、铜块、铜带、铜条

检测项目

成分分析,拉伸强度,屈服强度,延伸率,硬度,导电性,导热性,密度测定,显微组织分析,晶粒度,熔点测定,热膨胀系数,摩擦系数,耐腐蚀性,表面粗糙度,尺寸精度,抗冲击性,疲劳强度,磁导率,无损,尺寸稳定性,氧化,折弯,磨损,焊接性能。

检测方法

化学分析检测:通过化学成分分析仪测量铜合金中元素组成,判断是否符合易切削黄铜标准。

显微组织检测:使用金相显微镜观察材料的组织结构,以识别是否具有易切削所需的特定显微特征。

硬度测试:使用硬度计检测材料硬度,确保在易切削加工范围内。

机械性能测试:进行拉伸、压缩等机械性能实验,评估材料的韧性和强度。

切削测试:实际进行切削试验,评估材料加工性能,通过测量切削力和表面质量等指标进行判断。

表面粗糙度测量:使用粗糙度仪测量加工后的表面质量,以断定材料的切削可加工性。

磨损试验:通过磨损试验机对材料进行磨损测试,评估其在切削过程中的耐磨性。

检测仪器

光谱分析仪:用于快速分析易切削铜的化学成分,通过检测金属元素的光谱特征来确定合金的具体成分。

硬度计:用于测量易切削铜的硬度,以评估材料的机械性能和切削加工时的可切削性。

金相显微镜:用于观察易切削铜的显微组织,通过显微镜分析内在结构和杂质分布,评估材料品质。

导电率测试仪:用于检测易切削铜的导电性能,通过测量电流和电压变化来评估材料纯度和导电率。

拉伸试验机:用于测试易切削铜的拉伸强度和延展性,确保材料具有合适的力学性能以满足加工要求。

国家标准

如果您需要指定相关标准,或要求非标测试、设计试验等,请与工程师联系!

YS/T 1352-2020  易切削铜合金异型材

YS/T 1042-2015  易切削铜合金拉制空心型材

YS/T 761-2011  饮用水系统零部件用易切削铜合金铸锭

GB/T 27683-2011  易切削铜合金切削废屑回收规范

GB/T 26306-2010  易切削铜合金棒

GB/T 26048-2010  易切削铜合金线材