硬化机理检测

显微组织分析：通过金相显微镜观察材料的显微组织，识别相变、颗粒细化和析出相的分布。

硬度测试：使用维氏、电动洛氏等硬度计测量材料表面硬度，评估硬化效果。

X射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构，检测相变和内部应力状态。

透射电子显微镜（TEM）：高分辨率观察微观结构，分析位错、析出相和晶粒边界。

扫描电子显微镜（SEM）及能谱分析（EDS）：观察样品表面形貌，分析微区化学成分。

残余应力测试：使用X射线残余应力测试仪评估材料内部残余应力。

磨损测试：通过对样品施加摩擦磨损，评估材料的耐磨性能。

热分析（DSC/TGA）：检测材料的相变温度及热稳定性。

显微硬度计：用于测量材料表面的硬度分布，帮助了解硬化后的耐磨性和抗压性。

金相显微镜：用于观察材料的微观结构，分析晶粒尺寸和相分布，评估硬化处理的效果。

扫描电子显微镜（SEM）：用于详细观察材料表面的形貌和微观结构，加深对硬化机理的理解。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析材料的晶体结构变化，确定硬化过程中相变和应力的影响。

差示扫描量热仪（DSC）：用于测量材料在加热过程中的热效应，评估硬化反应所需的能量。

声发射检测仪：用于检测材料内部的声发射信号，帮助识别硬化过程中产生的微观裂纹和缺陷。

冲击试验机：用于评估材料的韧性变化，了解硬化后的抗冲击性能。

拉伸试验机：用于测量材料在硬化处理前后的力学性能，分析强度和延展性的变化。