有气孔焊缝检测

超声波检测：使用高频声波探测焊缝内部结构，根据声波在不同介质中反射和折射的特性来识别气孔。

X射线检测：利用X射线穿透焊缝材料并拍摄其内部结构图像，通过观察缺陷的轮廓和密度变化发现气孔。

磁粉检测：适用于铁磁性材料，将磁粉撒在焊缝表面，通过磁场作用发现气孔导致的漏磁现象。

渗透检测：使用渗透液体渗入表面裂缝或气孔，通过显像剂显示缺陷区域，适合检测焊缝表面的气孔。

目视检查：利用肉眼或放大检测工具直接观察焊缝表面和外观，对明显的气孔缺陷进行初步识别。

超声波探伤仪：利用超声波在焊缝中的传播特性检测气孔等内部缺陷，用于分析材料内部结构的完整性。

射线检测仪：通过X射线或γ射线穿透焊缝，利用照相底片或数字成像系统记录缺陷影像，适合识别内部气孔和裂纹。

声发射检测仪：监测焊接过程中材料释放的声波，识别材料内部裂纹产生的瞬时声信号，有助于实时评估焊接质量。

磁粉探伤仪：通过在焊缝表面施加磁场，观察缺陷处漏磁引起的磁粉聚集，适用于检测近表面的气孔和裂纹。

涡流检测仪：利用电磁感应原理在导电材料中产生涡流，分析涡流变化以发现气孔等导电性差异，是无损检测的一种方法。