仰焊焊缝检测

目视检查：利用放大镜和照明设备对焊缝的外观进行检查，寻找表面缺陷，如裂纹、气孔等。

渗透检测：使用渗透液渗入表面缺陷，然后用显像剂将缺陷显现出来，适用于非磁性材料。

磁粉检测：在焊缝表面施加磁粉检测剂，通过观察被磁化后粉末的分布，以检测表面缺陷，适用于铁磁性材料。

超声波检测：将高频超声波传入焊缝，通过声波反射探测内部缺陷的位置和大小，适合检测体积性缺陷。

射线检测：利用X射线或γ射线穿透焊缝，获取图像以发现内部缺陷，适合大厚度材料。

电磁超声波检测：结合电磁和超声波技术，适用于难以接触的焊缝，以及高温或腐蚀环境下的检测。

超声波检测仪：利用超声波能量在仰焊焊缝内部的介质传播过程中因缺陷引起的反射、折射等方式对缺陷进行定性分析。适用于检测内部裂纹、气孔及未熔合等缺陷。

射线检测仪：通过X射线或伽马射线穿透焊缝，利用其衰减和散射变化来显示内部缺陷的位置和形状，适于发现内部裂纹和气孔缺陷。

磁粉探伤仪：用于仰焊焊缝表面和近表面缺陷的检测，通过在焊缝处施加磁场，观察磁粉在缺陷周围的聚集情况，可以发现表面裂纹及细小缺陷。

渗透检测仪：使用着色或荧光液体渗透到焊缝的表面开口缺陷中，通过显像剂将缺陷显示出来，适合检测表面的细小裂纹。

涡流检测仪：基于电磁感应原理，通过分析线圈内感应电流的变化来探测焊缝表面和近表面缺陷，适用于导电材料的表面裂纹检测。