移动晶界检测

光学显微镜观察：通过化学或电解抛光后，对样品进行光学显微镜观察，以直观地识别和分析晶界的运动。

电子背散射衍射（EBSD）：使用扫描电子显微镜（SEM）配备的EBSD仪器，精确测量晶粒尺寸和取向。通过对不同时间点的测量比较，可以检测晶界的移动。

透射电子显微镜（TEM）：在高分辨率下观察晶界结构和位置变化，适用于研究纳米级晶界移动。

原子力显微镜（AFM）：利用AFM的高空间分辨率功能，监测表面上晶界的移动和相应形貌变化。

X射线衍射（XRD）：通过对不同衍射峰的位置和强度的分析，可以间接推测出晶界的变化及其运动特性。

三维X射线计算机断层扫描（3D XCT）：利用高分辨率的3D成像技术，分析样品内部结构，追踪晶界在不同时间段的移动。

光学显微镜：通过高倍率观察样品的表面结构，能够初步检测晶界的位置和移动情况。

电子显微镜（SEM/TEM）：使用扫描或透射电子显微镜可以获得更高分辨率的图像，以观察和分析晶界的形貌和变化。

原子力显微镜（AFM）：利用探针扫描样品表面，以纳米级精度检测晶界的移动，并进行3D形貌测量。

电子背散射衍射（EBSD）：通过分析衍射花样，可以精确定位晶界的位置和角度，监测其演变。

透射X射线显微镜：利用X射线穿透样品，获得晶界的内部结构信息，适用于观察较厚样品的内部晶界移动。

中子衍射仪：通过中子衍射探测材料内部的应力和应变，间接分析晶界的变化。