异质外延检测

X射线衍射法：利用X射线与晶体相互作用所产生的衍射图谱来分析材料的晶体结构、应力和缺陷等信息。

透射电子显微镜（TEM）：通过高能电子束透射样品，获取样品的晶体结构、界面特性和位错等微观信息，实现高分辨率成像。

扫描电子显微镜（SEM）：使用电子束扫描样品表面，获得样品的表面形貌、成分和厚度等信息，适用于分析异质外延层的形貌特征。

拉曼光谱法：通过检测拉曼散射光谱，分析半导体材料中的晶格振动模式，从而判断材料的应力状态和结构完整性。

光致发光（PL）光谱：利用激光激发样品，检测其光致发光强度和峰位变化，以研究材料的能带结构和杂质态。

原子力显微镜（AFM）：通过探测原子间力获取样品表面三维形貌图，分析表面粗糙度和厚度均匀性。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析异质外延层的晶体结构和应变状态，帮助确定晶格常数和衍射峰的位置。

透射电子显微镜（TEM）：用于观察异质外延层的微观结构，包括晶界、位错和原子排列，提供高分辨率图像。

原子力显微镜（AFM）：用于测量异质外延层的表面形貌，提供纳米级分辨率的表面粗糙度数据。

能量色散X射线光谱仪（EDS）：用于分析外延层中的元素组成，通过检测特征X射线确定样品的化学成分。

光致发光光谱仪（PL）：用于研究异质外延层的光学特性，特别是能带结构和缺陷相关的发光现象。

振动样品磁强计（VSM）：用于测量外延层材料的磁性特性，了解其自旋极化和磁化行为。

拉曼光谱仪：用于研究外延层的晶格振动模式和应力状态，帮助鉴定材料的相结构和质量。