印制线路板检测

光学检测：使用自动光学检测（AOI）系统，通过摄像头拍摄电路板图像，与标准模板对比，识别缺陷，如焊点缺失、过孔堵塞等。

电测试：使用飞针测试机或针床测试设备，对每个电气连接点进行通断和性能测试，确保电路板的电性能正常，如开路短路检测。

X射线检测：利用X射线设备检测焊接质量，尤其是查看内部连接情况和隐藏的焊接缺陷，如空洞、桥接等。

目视检查：由训练有素的操作人员对板面进行目视检测，通过经验观察识别明显的物理缺陷，如焊点不良、划痕等。

功能测试：对已装配且通电的电路板进行功能测试，验证电路板能否按设计要求正常工作。

激光检测：基于激光的精确测量，用于检测线路板表面的厚度、平整度以及微小的物理变形。

热成像检测：通过感应电路板在通电状态下的热分布，识别异常热点，定位过热问题和潜在故障点。

自动光学检测（AOI）：用于检测印制线路板（PCB）上的视觉缺陷，如开路、短路和不正确的元件安装。自动对板上的图像进行捕捉和分析，快速识别错误。

X射线检测（AXI）：用于检测PCB的内部缺陷，特别是用于检查焊点和不可视的元件接头，能够很有效地识别出焊接缺陷和内层连接问题。

飞针测试仪：通过针脚直接在PCB上探测电信号，主要用于检测电路的导通性、短路和焊接点的电气特性，可以在生产过程中快速验证线路板的电气性能。

功能测试仪：对已安装元件的PCB板进行全面测试，确保所有功能正常运行。此测试通常用于最终阶段，验证整块电路板既能正确工作。

光学显微镜：用于手动检查和确认微小的缺陷，如焊接问题和细微的物理损伤，为目视检测提供放大视角，适合质量检测。

拉力测试机：用于测试PCB上的焊点和连接的机械强度，确保电气连接的可靠性，对于元件的耐用性测试也非常重要。

焊接热影像仪：通过检测焊接过程中的温度分布，识别潜在的焊接问题，帮助找出焊接不良点和加热变化区域。