应力集中检测

有限元分析（FEA）：采用计算机模拟技术，在设计图纸中建立模型，施加载荷和边界条件，通过分析结果观察应力集中区域。

光弹性实验：使用双折射材料模型，加载后通过光学设备观察光弹性花纹，从而识别应力集中的位置和大小。

应变片测量：在可能的应力集中区域粘贴应变片，进行载荷测试，观察应变片的变化来判断应力集中。

超声波检测：利用超声波设备检测材料内部的缺陷或不均匀性，通过波形分析推断应力集中部位。

X射线或CT扫描：通过射线成像技术获取内部结构的详细图像，分析可能存在的缺陷，推断应力集中的情况。

声发射检测：在载荷作用下，监测材料产生的高频声音信号，识别出应力集中的发展过程。

数字图像相关（DIC）：使用高分辨率摄像头和图像处理技术监测表面变形，以识别应力集中区域。

红外热成像：在结构受力过程中，通过红外摄像监测温度变化，识别出应力集中部位。

应变片：用于测量物体表面的微小变形，帮助识别应力集中点，从而分析结构强度。

光弹性仪：利用光弹性效应可视化地分析应力分布，直观显示应力集中区域。

超声波检测仪：通过超声波在材料中的传播速度及模式变化来检测应力集中及潜在缺陷。

红外热成像仪：识别因应力集中导致的热变化，以非接触方式检测应力分布。

有限元分析软件：通过数值模拟预测复杂结构中的应力集中，优化设计。

X射线应力分析仪：使用X射线衍射技术测量应变，从而确定材料内应力分布。

激光干涉仪：精确测量应力影响下的微小位移和变形，帮助识别应力集中。