有凹痕检测

视觉检测：使用高分辨率摄像头拍摄物体表面，并通过图像识别软件分析图像中的凹痕特征。

超声波检测：利用超声波传感器扫描物体表面，监测声波反射的变化来识别并定位凹痕。

激光扫描：使用激光扫描仪对物体表面进行精细扫描，生成三维表面模型，检测模型中的高度变化以识别凹痕。

触控检测：运用机械臂搭载传感器在表面轻扫，记录触控压力变化来发现凹痕位置。

磁粉检测：对于磁性材料，使用磁粉施加于表面，磁力分布不均处的聚集情况会揭示出凹痕存在。

电子探伤仪：利用超声波、涡流或射线等技术检测材料内部的凹痕、裂缝或瑕疵。

磁粉探伤仪：通过对磁性材料施加磁场，检测表面和近表面缺陷如凹痕及裂纹。

涡流探伤仪：通过电磁感应检测导电材料表面和近表面缺陷，适用于检测金属凹痕。

激光共聚焦显微镜：利用激光扫描表面，得到高分辨率的三维图像以检测细微凹痕。

X射线断层扫描仪：通过X射线扫描产生三维成像，用于准确识别材料内部的凹痕。

光学干涉仪：利用光波相干干涉技术测量表面轮廓变化，检测微小凹痕。