掩膜板检测

光学显微镜检测：使用高分辨率的光学显微镜，对掩膜板的图案进行放大观察，以检测其图案缺陷和完整性。

扫描电子显微镜（SEM）检测：利用SEM对掩膜板进行高精度的表面扫描，可以获得更详细的图案信息，适用于检测微小缺陷。

自动光学检测（AOI）：使用自动化设备，对掩膜板进行快速扫描检测，通过比较设计图案与实际图案来发现差异和缺陷。

激光干涉仪检测：利用激光干涉技术，对掩膜板的表面形貌进行精细轮廓测量，可检测平整度和厚度均匀性。

X射线检测：通过X射线透视技术，进行掩膜板内部结构和材料均匀性的检测，适合评估内部的隐性缺陷。

散射光检测：利用散射光系统，检测掩膜板的微小颗粒和表面污染，以确保表面质量符合要求。

对准误差检测：使用专门的对准误差检测设备，确保掩膜板与芯片晶圆在光刻过程中对齐无误。

光学显微镜：用于初步的形貌观察和宏观检测，帮助检测掩膜板表面的宏观缺陷和颗粒。

扫描电子显微镜（SEM）：提供高分辨率表面成像，便于观察掩膜板的微观缺陷和边缘精确度。

光学瑕疵检测系统：利用光学扫描技术快速检测掩膜板上的微小图案缺陷、颗粒和污染。

干涉测量仪：采用干涉技术测量掩膜板表面的平整度和图案深度变化，确保平面精度和一致性。

拉曼光谱仪：用于材料分析和成分检测，帮助识别掩膜板上的材料成分和化学性质。

椭偏仪：通过分析偏振光的变化，测量薄膜厚度和光学特性，确保掩膜层与设计参数一致。