掩模组检测

视觉检测法：利用高分辨率视觉设备扫描掩模组表面，捕捉图像并进行图像识别，检测微小缺陷或异物。

光学检测法：利用光学干涉、激光扫描等技术，通过光的干涉和反射特性检测掩模组的薄膜厚度和表面均匀性。

电子显微镜检测法：使用扫描电子显微镜（SEM）对掩模组进行高倍放大观察，识别纳米尺度的缺陷或形貌异常。

透射光检测法：通过透射光源照射掩模板，观察光的透射性和分布，检测遮光层的完整性和均匀性。

电流检测法：通过测量电流在掩模组上的传导情形，检测导电层的完整性和导电性分布。

化学蚀刻检测法：对掩模组进行轻度化学蚀刻，观察其对不同化学试剂的反应过程，判断材料的一致性和表面质量。

荧光检测法：使用紫外光照射掩模，加装荧光探头，寻找荧光反应以评估材料纯度和轨迹精度。

三维测量检测法：利用三维轮廓仪器测绘掩模表面形状和细节，确保所有二维设计误差保持在关联规格之内。

干涉测量检测法：采用干涉测量仪对掩模组的微细结构进行扫描，检测其厚度变化与平整度。

光学显微镜：用于对掩模组表面进行高清放大观察，检测微小缺陷和颗粒。

扫描电子显微镜（SEM）：提供掩模组的高分辨率成像，可以分析表面形貌和结构，识别更细微的缺陷。

掠入射光测量仪：通过测量光在掩模组表面的反射，检测表面粗糙度和厚度的均匀性。

颗粒计数器：用于测定掩模组上的微尘和颗粒的数量，确保表面的清洁度达到标准。

干涉显微测量仪：利用光干涉原理，精确测量掩模组表面的高度和平整度。

X射线荧光光谱仪（XRF）：用于分析掩模组中材料的组成，确认其符合预期化学规格。

透射电子显微镜（TEM）：用于分析掩模组的内部结构，适合进行深入的材料研究和缺陷识别。

自动光学检测系统（AOI）：对掩模组进行自动化缺陷检测和尺寸测量，提高效率和准确性。