氧化铝基片检测

目视检查：观察氧化铝基片的表面，以检测明显的缺陷、裂纹、气泡或其他表面瑕疵。

厚度测量：使用千分尺或激光测厚仪测量基片的厚度，确保其符合规格要求。

X射线衍射（XRD）：分析氧化铝的晶体结构和取向，以验证基片的晶相是否符合预期。

扫描电子显微镜（SEM）：使用SEM观察基片表面的微观结构，以评估其表面质量和均匀性。

能量色散X射线光谱（EDX）：结合SEM进行元素分析，以确定基片的纯度以及是否存在杂质。

表面粗糙度测量：采用原子力显微镜（AFM）或激光干涉仪测量表面粗糙度，确保其符合工程要求。

介电常数测量：使用LCR表测量基片的介电常数，验证其电性能。

热膨胀系数（CTE）测量：使用热机械分析仪（TMA）测试基片的热膨胀特性，以确保性能稳定性。

热导率测量：进行激光闪光分析或稳态方法测量基片的热导率，评估其热性能。

光学显微镜：用于观察氧化铝基片表面的微观结构，检测是否存在裂纹、气孔等表面缺陷。

扫描电子显微镜（SEM）：提供氧化铝基片的高分辨率图像，以分析表面形貌和微观结构。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析氧化铝基片的晶体结构和相组成，确定结晶度和晶相分布。

能量色散X射线光谱仪（EDS）：附带SEM使用，用于分析氧化铝基片表面的元素组成及比例。

原子力显微镜（AFM）：测量表面粗糙度和纳米级别的表面形貌，提供高分辨率的三维表面图。

声波扫描显微镜：通过声波反射检查基片的内部缺陷，如气孔和裂纹。

红外光谱仪（FTIR）：检测氧化铝基片的化学键信息和表面化学成分。

激光干涉仪：测量基片的厚度和曲率，确保尺寸精度。

热分析仪（如DSC或TGA）：分析氧化铝基片的热稳定性能和热膨胀特性。

电导率测量仪：用于评估氧化铝基片的导电性能，特别适用于添加掺杂物的基片。