衍射线轮廓检测

点击:丨发布时间:2024-09-22 19:59:00丨关键词:衍射线轮廓检测

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北京中科光析科学技术研究所实验室进行的衍射线轮廓检测,可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括:晶体、陶瓷、薄膜、金属合金、半导体晶圆、多晶体、粉末样品;检测项目包括不限于材料应力状态分析,晶粒尺寸测量,位错密度分析,残余应力,织构等。

检测范围

晶体、陶瓷、薄膜、金属合金、半导体晶圆、多晶体、粉末样品、纳米材料、纤维织物、玻璃、矿石、聚合物、涂层、复合材料、单晶试样、陶瓷基板、聚合物薄膜

检测项目

材料应力状态分析,晶粒尺寸测量,位错密度分析,残余应力,织构分析,晶体取向分布,材料相组分识别,表面粗糙度评价,镀层厚度,热处理效果评估,裂纹分布检查,氧化层分析,晶界腐蚀,机械变形影响分析,烧结质量评估,微应变测量,材料均匀性,颗粒形貌观察,缺陷分布分析,退火过程研究。

检测方法

傅里叶变换:通过对衍射图样进行傅里叶变换,可以将空间域的信息转化为频率域,以提取特定频率成分,分析线轮廓特征。

边缘检测算法:使用Sobel、Canny等边缘检测算法,从衍射图样中提取明显的线状边缘特征,对轮廓进行定位。

图像增强技术:应用图像滤波或增强技术,如高斯滤波、直方图均衡化,提升衍射图样中的对比度,突出线条特征。

形态学变换:利用形态学膨胀或腐蚀操作获取线条的基本形状,将细小的衍射特征连接成完整的轮廓。

模板匹配:通过预先定义的线轮廓模板,与衍射图样进行匹配,识别出概率最大的线条位置。

统计分析:利用统计方法分析图样中各向同性及各向异性的特征分布,确定可能的线轮廓方向。

检测仪器

衍射线轮廓检测仪:用于测量材料的晶体结构、缺陷和应力。通过分析X射线或中子衍射产生的衍射图样,提供高分辨率的晶格信息。

X射线衍射仪 (XRD):用于测定粉末或薄膜样品的相组成、晶体结构和位错密度。适合常规材料分析。

中子衍射仪:通过中子与原子核的相互作用,分析材料内部的应力和微观结构,适于研究轻元素或复杂材料。

同步辐射衍射仪:利用同步辐射光源的高亮度和高强度,实现对小体积、薄层样品的精密分析,适用于动态过程研究。

拉曼光谱仪:通过激发材料中的分子振动,研究材料的结构变化和应力状态,常用于补充性结构分析。

国家标准

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