硬钎焊合金检测

目视检测：使用目视检查硬钎焊接头处的表面状况，以识别明显的缺陷如裂纹、气孔和熔合不良。

渗透检测：应用液体渗透剂来检测试件表面的开口性缺陷，通过色彩对比或荧光显示来判断焊接质量。

超声波检测：使用高频声波探测焊接区域内部的缺陷，适合评估较厚材料的内部结构完整性。

X射线检测：利用X射线穿透能力成像检测焊接件内部缺陷，提供高分辨率的内部结构图像。

磁粉检测：对于铁磁性材料，施加磁场后使用磁粉探测表面和次表面缺陷，通过磁粉聚集进行识别。

电阻检测：测量钎焊接头的电阻值，判断接头完整性，低电阻一般表示良好的接头质量。

光谱仪

用于测量和分析硬钎焊合金中元素的光谱特征，通过检测特定元素的发射光谱来确定其成分和浓度。

X射线荧光光谱仪（XRF）

利用X射线激发样品中的元素，使其发出荧光，通过测量荧光来分析合金成分和金属含量。

扫描电子显微镜（SEM）

提供硬钎焊合金的高分辨率图像，结合能谱仪（EDS）可以进行微区成分分析。

能量色散X射线分析（EDX或EDS）

配合SEM使用，通过分析样品发射的X射线能量分布，确定合金中的元素组成和比例。

电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）

通过等离子体离子化样品中元素，然后用质谱分析其成分和精确含量，适用于微量元素检测。

差示扫描量热仪（DSC）

用于测量硬钎焊合金在不同温度下的热特征，如熔点、焊接温度和热稳定性。

硬度计

用于测量硬钎焊合金的硬度，以评估材料的机械性能和耐磨性。

显微硬度计

用于测量细小区域的硬度，适合分析微小材料结构中硬度的变化。