遗留杂物检测

视觉检测法：利用摄像头捕捉工作环境或设备内部的图像，结合图像处理技术分析和识别可能存在的杂物。

人工巡检：由人力直接巡视检查关键区域，依靠人的视觉和触觉识别潜在的杂物。

传感器检测：在设备或环境中安装光电、声波或其他类型传感器，检测到杂物时发出信号提示。

X射线检测：利用X射线透视，特别适用于设备内部复杂区域的杂物检测。

超声波检测：通过超声波的传播变化来检测是否有杂物存在，适合某些密闭区域。

激光扫描：通过激光扫描区域表面，检测表面形态变化以及潜在的杂物形态。

热成像检测：利用热成像技术监测区域温度分布，发现因杂物引起的异常温度变化。

光谱分析仪：通过光谱分析技术，如X射线光电子能谱（XPS），用于检测表面杂质及化学成分。

气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）：用于分析气态或液态样品中的有机杂物，通过分离和鉴定化学成分。

液相色谱仪（HPLC）：适用于检测液态样品中的微量杂质，能有效分离不同成分。

电子显微镜（SEM/TEM）：用于观察样品表面或内部微观结构，鉴别固态杂物颗粒的形貌和成分。

红外光谱仪（FTIR）：用于鉴定材料表面的有机或无机杂质，分析化学键和分子结构。

质谱仪（MS）：提供样品的质量数据信息，能够高效识别不同分子量的杂物。

能量色散X射线分析仪（EDX）：配合电子显微镜使用，分析样品的元素组成，以检测无机杂质。

显微红外光谱仪：结合显微技术与红外光谱分析，用于精确定位杂质并分析其化学成分。

表面等离子共振仪（SPR）：用于分析样品表面与杂质之间的生化相互作用和吸附状况。

热重分析仪（TGA）：通过对样品进行温度变化分析，识别并量化热分解带来的杂物。