引线封焊检测

焊接外观检查

通过目视检查或显微镜观察封焊区域的外观，检查焊点是否完整、均匀，有无裂纹、气孔、未焊合等缺陷。

焊接强度测试

使用拉力测试仪检测焊接点的机械强度，确保焊点能够承受规定的机械应力，保证连接的可靠性。

超声波检测

利用超声波探头探测焊接区域内部结构，发现和分析可能存在的间隙、裂纹或未熔合区域。

X射线检测

使用X射线透视焊接区域，检查内部缺陷，如气孔、未焊合或不均匀熔合，以确保焊接质量。

电气性能测试

通过电阻或导通测试，测量焊点处的电气性能，检查其导电性是否良好，是否符合标准。

热冲击测试

对焊接组件进行热循环试验，评估在温度变化条件下焊接接头的稳定性和可靠性。

密封性能测试

采用气密性检测方法，如压差或检漏仪，验证封焊的密封性能，确保无泄漏。

1. X射线透视检测仪：用于非破坏性地观察引线封焊的内部结构，通过X射线成像技术，检测焊接是否存在气孔、裂纹等缺陷。

2. 超声波检测仪：利用超声波的反射与透射特性检测封焊质量，通过检测回波信号来识别引线与封焊处的结合状况及内部缺陷。

3. 光学显微镜：用于放大观察封焊表面的细节，评估焊接区域的外观质量、均匀性和是否存在显著的表面缺陷。

4. 红外热成像仪：通过检测焊接过程中的热分布，监测封焊区域的温度均匀性，识别焊接缺陷可能导致的异常热斑。

5. 激光干涉仪：用于高精度测量封焊表面的形貌变化，检测焊接过程中是否发生形变以及引线位置的精确性。