印制电路板检测

目视检查（Visual Inspection）：通过肉眼观察或利用放大镜、显微镜等设备仔细检查PCB的外观，确定是否存在任何明显的缺陷，如焊点不良、断线或短路等。

自动光学检测（Automated Optical Inspection, AOI）：使用相机和图像处理软件扫描PCB的整个表面，快速识别潜在的制造缺陷，如漏焊、焊锡桥接、错位或损坏的元件。

X射线检测（X-ray Inspection）：利用X射线穿透PCB检查内部结构和焊接质量，特别适用于检查层叠结构的多层板或不易观测到的焊点和BGA封装。

飞针测试（Flying Probe Test）：使用移动的电子探头接触测试点，检查电路的连通性和元件功能，适用于小批量生产和样板检测。

在线测试（In-Circuit Test, ICT）：通过测试装置或治具对PCB的电路节点进行检测，以确定每个元件的正确性及电路的连通性，适用于大批量生产。

功能测试（Functional Test）：将PCB置于环境模拟条件下执行功能操作，确认电路的实际性能和功能，确保其在指定条件下的正常运作。

热成像检测（Thermal Imaging Inspection）：使用热成像仪检测PCB工作时的温度分布，揭示出可能的热问题，如过热元件或不均匀的热扩散。

光学显微镜：用于放大观察印制电路板上的微小特征和缺陷，如裂纹、划痕、短路等，帮助工程师识别潜在的问题。

X射线显微镜：可以透视查看电路板内部连接及隐藏层，帮助检测内层短路、焊点和通孔贯通性等问题。

自动光学检测仪（AOI）：利用摄像技术扫描电路板，自动识别外观缺陷、元件缺失、错误安装等，减少人工检查误差。

飞针测试仪：通过可移动的探针直接接触电路板节点，进行电性能测试，确定开路、短路、阻抗等电气参数。

等离子体清洗设备：用于清理电路板表面的氧化物和污染物，提高后期涂覆和焊接工艺的可靠性。

在线功能测试（ICT）：在生产线上对电路板进行全面的电气功能测试，验证实际工作条件下的性能是否符合设计要求。

分层分析仪：通过剥层和观察方法检测各材质层间的粘合情况，可分析剥离、分层缺陷的原因。

三坐标测量机：用于高精度测量电路板及其零部件的尺寸，确保制造的精度和质量。