焰焊检测

外观检查：通过目视检查焊接区域，寻找可见的缺陷如裂纹、气孔、烧穿等，以确保焊接质量的表面完整性。

超声波检测：使用超声波设备检测焊缝内部缺陷，通过声波在材料中的反射和传输识别内部裂纹或不连续性。

X射线检测：通过X射线或γ射线拍摄焊接区域的图像，寻找内部缺陷如气孔、夹杂物或裂纹。

磁粉检测：利用磁场诱导焊缝表面及近表面缺陷处形成漏磁场，通过施加磁粉液判断缺陷存在与否。

渗透检测：将渗透液涂抹在焊接表面，渗透缺陷并清洗后施加显像剂，以显露表面开口的细小缺陷。

声发射检测：监测焊接过程中材料释放的高频声波信号，分析声发射活动以识别潜在的缺陷或结构变化。

光学传感器：用于检测焰焊过程中火焰的光强和颜色，以确保焊接过程的稳定性和质量。

热电偶：用于测量焰焊过程中的温度，帮助监控焊接温度的稳定和适当性。

气体分析仪：检测焰焊过程中产生的气体成分，确保焊接过程中没有有害气体以及维持良好的燃烧条件。

声学传感器：监测焊接过程中产生的声音，识别异常声响，以便及时调整焊接参数。

压力传感器：用于检测焊接所用气体的流量和压力，确保燃气和助燃气体以正确比例混合。

红外热成像仪：实时监测焊接件的热分布，确保温度分布均匀，避免焊接缺陷。