点击:丨发布时间:2024-09-23 09:06:43丨关键词:引脚框架检测
北京中科光析科学技术研究所实验室进行的引脚框架检测,可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括:电镀层, 引脚清洁度, 尺寸准确性, 焊接点质量, 材料;检测项目包括不限于引线键合拉力、引脚共面性、引脚材料成分分析、外观缺陷检查、焊等。
视觉检测:使用高精度的摄像头和图像处理算法,捕捉引脚框架的外观特征,对比标准模板检测形状、大小、位置等。
电气检测:通过施加电压和电流测试,引脚框架的连接性和连续性,以确保电气性能正常。
机械测量:采用三坐标测量机(CMM),精确测量引脚的尺寸和几何公差,确保满足设计要求。
X射线检测:利用X射线透视引脚框架,实现对内部结构的非破坏性检测,识别内部缺陷或不一致。
声道检测:利用超声波技术,通过声波反射评估引脚材料的均匀性和检测可能存在的内部分层和孔隙。
1. X射线检测设备:利用X射线穿透包装材料,对引脚框架的内部结构进行检测,识别焊点连接、断裂及空洞。
2. AOI(自动光学检测)仪器:使用高分辨率摄像头拍摄引脚框架的表面,分析外观缺陷,如弯曲、偏移或损坏。
3. 探针测试仪:通过物理探针与引脚接触,检测电气性能和导通性,以发现不良接触或短路。
4. 超声检测仪:采用超声波在材料中传播的特性,检测引脚框架内部的气泡、裂纹和分层等缺陷。
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