氧化感生堆垛层错检测
检测范围
硅片、晶圆片、硅衬底片、镓砷衬底、碳化硅晶片、蓝宝石衬底、薄膜晶体管基板、氧化锗晶片、氧化铪薄膜、氧化锌薄膜、氮化镓晶片、硅锗合金薄膜、氧化镓薄膜、氧化钴薄膜、氧化镍薄膜
检测项目
氧含量，氧浓度分布测量，氧化物形成，层错密度测量，层错类型分析，位错密度，位错分布分析，氧化层厚度测量，氧化速率评估，显微结构分析，晶体缺陷，氧化应力，表面形貌，晶粒度测量，界面状态，元素成分分析，光致发光，X射线衍射分析，透射电子显微镜观察，扫描电子显微镜分析，拉曼光谱分析，能量色散X射线光谱分析，红外光谱测量，热重分析，差示扫描量热分析，电阻率测量，硬度，拉伸强度，压缩强度，断裂韧性，热膨胀系数测量，电导率测量。
检测方法
高分辨透射电子显微镜（HRTEM）检测法：
利用HRTEM的高空间分辨率对晶体材料进行直接成像。对于氧化感生堆垛层错，通过观察晶粒内部的原子排列，可以直接看到堆垛层错特征。
X射线衍射（XRD）检测法：
通过XRD测量晶体的衍射图谱，分析峰位、峰宽等参数。堆垛层错会引入晶体结构中的缺陷，导致衍射峰的变化，可以通过对比标准样品进行检测。
原子力显微镜（AFM）检测法：
利用AFM的高空间分辨能力，扫描晶体材料的表面形貌，识别由堆垛层错引起的微观形貌变化和纳米级台阶。
光学显微镜（OM）检测法：
借助光学显微镜进行表面观察，可以快速识别较大尺度的堆垛层错特征，通常需要进行预先染色或刻蚀处理以提高对比度。
透射电子显微镜（TEM）高角环形暗场（HAADF）检测法：
利用TEM的HAADF成像技术，以高角度环形暗场探头增强对重元素和晶体缺陷的对比，通过识别图像中高对比度的区域来检测堆垛层错。
检测仪器
X射线衍射仪：通过测量晶体结构中的X射线衍射图谱，可以检测和分析氧化感生堆垛层错的存在及其具体排列方式。
透射电子显微镜（TEM）：利用高能电子束穿透样品，可以直接观察和分析氧化感生堆垛层错的微观结构和相互关系。
扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束扫描样品表面，结合背散射电子检测，可以获得样品的表面形貌和元素分布信息，有助于识别层错。
原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描样品表面，获取其三维形貌图像，可以精细表征氧化感生堆垛层错的表面特征。
拉曼光谱仪：通过分析样品的拉曼散射光谱，可以提供关于材料内部受应变和缺陷（如层错）引起的晶格振动模式改变的信息。
国家标准
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