氧化感生堆垛层错检测

点击:丨发布时间:2024-09-24 19:40:33丨关键词:氧化感生堆垛层错检测

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北京中科光析科学技术研究所实验室进行的氧化感生堆垛层错检测,可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括:硅片、晶圆片、硅衬底片、镓砷衬底、碳化硅晶片、蓝宝石衬底;检测项目包括不限于氧含量,氧浓度分布测量,氧化物形成,层错密度测量,层错类型分等。

检测范围

硅片、晶圆片、硅衬底片、镓砷衬底、碳化硅晶片、蓝宝石衬底、薄膜晶体管基板、氧化锗晶片、氧化铪薄膜、氧化锌薄膜、氮化镓晶片、硅锗合金薄膜、氧化镓薄膜、氧化钴薄膜、氧化镍薄膜

检测项目

氧含量,氧浓度分布测量,氧化物形成,层错密度测量,层错类型分析,位错密度,位错分布分析,氧化层厚度测量,氧化速率评估,显微结构分析,晶体缺陷,氧化应力,表面形貌,晶粒度测量,界面状态,元素成分分析,光致发光,X射线衍射分析,透射电子显微镜观察,扫描电子显微镜分析,拉曼光谱分析,能量色散X射线光谱分析,红外光谱测量,热重分析,差示扫描量热分析,电阻率测量,硬度,拉伸强度,压缩强度,断裂韧性,热膨胀系数测量,电导率测量。

检测方法

高分辨透射电子显微镜(HRTEM)检测法:

利用HRTEM的高空间分辨率对晶体材料进行直接成像。对于氧化感生堆垛层错,通过观察晶粒内部的原子排列,可以直接看到堆垛层错特征。

X射线衍射(XRD)检测法:

通过XRD测量晶体的衍射图谱,分析峰位、峰宽等参数。堆垛层错会引入晶体结构中的缺陷,导致衍射峰的变化,可以通过对比标准样品进行检测。

原子力显微镜(AFM)检测法:

利用AFM的高空间分辨能力,扫描晶体材料的表面形貌,识别由堆垛层错引起的微观形貌变化和纳米级台阶。

光学显微镜(OM)检测法:

借助光学显微镜进行表面观察,可以快速识别较大尺度的堆垛层错特征,通常需要进行预先染色或刻蚀处理以提高对比度。

透射电子显微镜(TEM)高角环形暗场(HAADF)检测法:

利用TEM的HAADF成像技术,以高角度环形暗场探头增强对重元素和晶体缺陷的对比,通过识别图像中高对比度的区域来检测堆垛层错。

检测仪器

X射线衍射仪:通过测量晶体结构中的X射线衍射图谱,可以检测和分析氧化感生堆垛层错的存在及其具体排列方式。

透射电子显微镜(TEM):利用高能电子束穿透样品,可以直接观察和分析氧化感生堆垛层错的微观结构和相互关系。

扫描电子显微镜(SEM):利用电子束扫描样品表面,结合背散射电子检测,可以获得样品的表面形貌和元素分布信息,有助于识别层错。

原子力显微镜(AFM):通过探针扫描样品表面,获取其三维形貌图像,可以精细表征氧化感生堆垛层错的表面特征。

拉曼光谱仪:通过分析样品的拉曼散射光谱,可以提供关于材料内部受应变和缺陷(如层错)引起的晶格振动模式改变的信息。

国家标准

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