沿芯棒弯曲检测

视觉检测：通过安装摄像头实时拍摄加工过程，利用图像处理算法检测弯曲情况和矫正偏差。

激光测距：使用激光测量设备，在芯棒移动过程中连续测量其位置，判断是否出现弯曲或偏离。

应变传感器：在芯棒表面安装应变传感器，通过监测应变变化检测弯曲趋势。

超声波检测：使用超声波探头沿芯棒扫描，以识别内部结构异常导致的弯曲。

磁通量检测：通过芯棒内部或表面布置感应线圈，检测磁通量变化来识别弯曲程度。

力控制分析：在加工机台上安装力传感器，监控施加在芯棒上的力变化，识别异常趋向。

影像测量仪：利用光学摄像系统对弯曲管道或杆件进行高精度的形状和尺寸测量，通过比较标准模型与实际弯曲形状的差异来检测是否在合格范围内。

激光测距仪：通过发射激光并测量反射时间，来确定弯曲件不在直线部分的具体位置，精确测量弯曲角度及曲率。

超声波检测仪：采用超声波信号反射和传播时间的分析技术来检测材料内部或表面的缺陷，适用于检测弯曲过程中是否有微裂纹或内部损伤。

光栅测量规：利用光栅尺数据信号来精确定位和测量弯曲件的实际弧度和角度，与标准数据对比分析，确保弯曲角度在允许的误差范围内。

应变片传感器：利用粘贴在弯曲部位的应变片感知弯曲力和应力的变化，从而分析该部位的应力分布及弯曲程度。

全站仪：结合光电测距和角度测量功能，适用于大型结构件的精确弯曲角度测量和三维形态分析。

X射线检测仪：通过X射线透视成像来检测弯曲部件内部结构，判断有无由于弯曲造成的内部缺陷或异常。

数控弯曲机内置测量系统：集成在数控弯曲机中的实时测量和反馈系统，能够在弯曲过程中即时测量和调整，确保弯曲度和形状符合标准。