硬面准焊检测

目视检查法：此方法最基本且常用，操作员直接用肉眼观察焊接部位的表面状况，检测表面是否存在裂纹、气孔、未熔合等缺陷。

超声波检测法：利用高频声波穿透焊接部位，检测回波信号变化来判断内部缺陷，可发现焊缝内部的裂纹、未熔合和气孔等问题。

X射线检测法：使用X射线穿透焊接部位，通过照相底片或数字图像技术显示焊缝内部结构，找出裂纹、气孔和夹渣等缺陷。

磁粉检测法：适用于检测铁磁性材料焊接部位的表面和近表面缺陷，在焊缝上施加磁场并撒布磁粉，磁粉会聚集在裂纹或其它缺陷处，通过目视或荧光查看。

渗透检测法：利用渗透液渗入焊接部位的表面裂纹或细微缺陷，然后擦拭表面，涂上显像剂，缺陷处的渗透液显现出来，适用于检测表面开口性缺陷。

涡流检测法：利用涡流探头靠近焊接部位，涡流效应会发生变化，从而检测出表面或近表面的裂纹和缺陷，适用于导电材料的检测。

显微硬度计：用于测量焊缝及其周围区域的显微硬度，确保焊接区域的硬度符合设计要求。

扫描电子显微镜（SEM）：利用高分辨率成像检测焊接区域的微观结构和缺陷，以确认焊接质量。

超声波探伤仪：通过超声波检测焊接内部的缺陷，如裂纹或气孔，确保焊缝内部的完整性。

X射线探伤仪：通过X射线成像检测焊缝内部缺陷，提供详细的焊缝内部结构信息。

金相显微镜：用于观察焊缝及热影响区的金相组织，评估焊接质量及影响。

激光干涉仪：测量焊接区域的微小变形和应力分布，评估硬面准焊后的应力状态。

拉伸试验机：测试焊缝的机械性能，包括拉伸强度与延展性，以验证焊接质量。