摇进配孔图检测

外观检查：通过目测或使用放大镜进行检查，以确认配孔图上是否存在明显的污点、划痕、缺陷或其他影响外观的因素。

尺寸测量：使用卡尺、千分尺等精密测量仪器对配孔图的尺寸进行检测，看是否符合设计要求的公差范围。

形位公差检测：利用三坐标测量仪（CMM）对配孔图的形位公差进行检查，包括位置度、平行度、垂直度等是否满足要求。

表面粗糙度检测：通过表面粗糙度测量仪检测配孔图表面的粗糙度值，确保其符合技术规范中的要求。

硬度测试：使用硬度计（如洛氏硬度计、维氏硬度计等）对配孔图材料的硬度进行检测，以确认是否达到规定的硬度标准。

磁粉探伤：使用磁粉探伤仪对配孔图进行无损检测，以发现表面及近表面的缺陷，如裂纹、夹杂等。

超声波探伤：通过超声波探伤仪对配孔图内部质量进行无损检测，检测材料内部缺陷，例如气孔、裂纹、分层等。

化学成分分析：采用光谱分析仪等化学检测设备，对配孔图材料的化学成分进行检测，确认其材料组成是否符合要求。

测量投影仪：用于通过投影放大工件的孔图，便于观察和测量孔位及形状误差。

三坐标测量仪（CMM）：通过探针或光学方式精确测量孔的空间位置和尺寸，并生成周详的数据报告。

激光测量仪：利用激光扫描技术快速测量孔形状和大小，提高检测效率。

影像测量仪：通过高清摄像头和软件分析对孔图进行非接触式测量，获取高度精准的图像信息。

测孔规：实体测量工具，用于直接比对孔径，快速判断孔的合格性。