延伸孔型检测

图像处理法：使用高分辨率相机拍摄延伸孔型的图像，通过计算机图像处理技术，如边缘检测、形态学处理等，分析孔型的轮廓及其他几何特征，并与标准模板进行比较，以检测形状及尺寸的偏差。

激光测距法：利用激光测距仪向孔型发射激光，激光在孔型内部的多个位置被检测，通过测量返回时间或相移来计算孔型内表面的距离数据，从而形成孔型的三维轮廓。

三坐标测量法：使用三坐标测量机（CMM），将测量探针插入孔型内部，通过机器的三轴移动和探头的接触，获取孔型各个关键点的三维坐标，进而计算孔型的精确几何尺寸和形状。

超声波检测法：将超声波探头置于孔型表面，超声波信号进入孔型内部并反射回来，通过分析返回信号的时间差和波形，可以获取孔型内部结构和尺寸信息，适用于检测深孔和复杂内腔。

CT（计算机断层扫描）检测法：利用X射线计算机断层扫描技术，对延伸孔型进行3D扫描，得到详细的断层图像，通过对这些图像进行重建，形成精确的三维模型，用于检测孔型的形态和内部缺陷。

光学投影法：将光栅或激光网格投射到孔型表面，通过摄像机捕捉变形后的光栅图案，利用光学成像原理和相应算法分析光栅变形情况，从而获取孔型的三维形貌数据。

超声波检测仪：用于通过声波反射检测延伸孔内部结构、损伤或异常。

光学显微镜：能够放大延伸孔表面结构，检查微小缺陷或裂纹。

激光测距仪：利用激光测量精确的延伸孔深度和形状。

涡流检测仪：通过电磁感应方式检测孔壁中的导电材料变化和裂纹。

X射线探伤仪：用于透视延伸孔内材料的厚度和密度分布，发现内部缺陷。

三坐标测量机：用于高精度测量延伸孔的尺寸和形状，确保其符合设计规格。

数字图像处理系统：采用摄像头和软件分析延伸孔的表面特征和纹理变化。

声发射监测仪：用于监测材料受力时的微弱声波信号，以检测结构变化或损伤。