摇臂式点焊机检测

目视检查：使用人工目视检测焊点的外观质量，如焊斑、焊瘤和焊洞等明显缺陷。通过观察焊缝颜色及均匀度，初步判断焊接质量。

探伤检测：采用超声波检测、X射线检测等无损探伤技术，深入检测焊点内部缺陷。超声波检测可通过声波反射信号分析焊点内部结构，而X射线检测则使用射线穿透焊点获取其内部图像。

电阻检查：测量焊点的电阻值，以判断焊接区的导电性能。通过比较焊接前后电阻值的变化，评估焊点的连接质量。

剪切试验：应用剪切力测试焊点的机械强度。通过专用设备施加剪切力，直至焊点破坏，记录所需的力值并与标准对比，判断焊接强度。

硬度测试：检测焊点及其周围区域的硬度值。硬度测试方法包括维氏硬度测试和洛氏硬度测试，测试结果可用来评估材料在焊接过程中的变化。

微观组织分析：采集焊点样本，通过金相显微镜观察其微观结构。分析焊点内部晶粒形态及分布情况，以判断焊接过程中的冶金质量。

显微硬度计：用于检测焊点金属的硬度，可以评估焊接质量的好坏。

超声波探伤仪：通过超声波无损检测焊点内部的质量，识别裂纹、孔洞等内部缺陷。

光学显微镜：用于观察焊点的微观结构和表面质量，适用于高精度的焊点检测。

电阻测量仪：用于测量焊点的电阻值，确保焊接强度满足设计要求。

X射线检测仪：通过射线透视检测焊点内部缺陷，能够准确评估焊接质量。

拉力试验机：用于测试焊点的机械强度，确保其能够承受设计负荷。

热成像仪：用于监测焊接过程中的温度分布情况，帮助优化焊接参数。