优先再结晶检测

热分析法：使用差示扫描量热法（DSC）或热重分析法（TGA）测量样品的熔点、结晶温度和热焓变化，以评估再结晶的完成程度及纯度。

X射线衍射（XRD）：通过测量样品在不同角度下散射的X射线强度，确定样品的晶体结构及其变化，进而推断再结晶的程度。

偏光显微镜：使用偏光显微镜观察样品的显微结构，通过晶体形态和分布密度变化判断再结晶的效果。

拉曼光谱法：测量样品分子振动模式的变化，通过比较不同再结晶步骤前后的光谱，评定再结晶过程的完成度。

核磁共振（NMR）：利用核磁共振技术分析样品中不同核的化学环境变化，以判断再结晶过程中的纯度和组成变化。

红外光谱法（FTIR）：通过傅里叶变换红外光谱法测量样品的分子吸收光谱，评估再结晶是否带来特征峰变化，从而确认纯度提高。

差示扫描量热法（DTA）：通过测量样品与参比物之间的温差，判定热效应并推断再结晶的热力学性质。

质量分析法：利用精密仪器测定再结晶前后样品的重量变化，评估溶剂或杂质的挥发情况，推断纯化效果。

偏光显微镜：通过观察和分析晶体的生长和结构特征，偏光显微镜可以帮助检测和研究再结晶过程中晶体的形态和变化。

扫描电子显微镜（SEM）：扫描电子显微镜可以提供高分辨率的表面形貌和结构信息，帮助分析再结晶过程中晶粒尺寸和形态的变化。

X射线衍射仪（XRD）：X射线衍射仪可以确定物质的晶体结构和晶格参数，帮助分析再结晶材料的相组成和结晶度。

差示扫描量热仪（DSC）：差示扫描量热仪可以测量材料在再结晶过程中的热效应，从而确定再结晶的起始温度和完成温度。

透射电子显微镜（TEM）：透射电子显微镜可以提供极高分辨率的内部结构成像，帮助观察再结晶过程中晶粒的内部缺陷和界面。

微区衍射（Microdiffraction）：这种技术可以对微小区域进行晶体结构分析，帮助研究局部再结晶特性和晶粒取向。

硬度计：通过测量材料硬度的变化，硬度计可以间接评估再结晶过程中的晶粒细化和强化效果。