引线键合检测

光学显微镜检测：使用光学显微镜观察引线键合点的外观质量，检查是否存在裂纹、缺陷或异物。

扫描电子显微镜(SEM)检测：利用SEM高倍放大对引线键合的微观结构进行观察，分析其表面形貌和粘合强度。

超声波检测：通过超声波技术检测引线与基板之间的粘合质量，判断是否存在未完全键合的区域。

剥离测试：对已制成的封装进行剥离测试，评估引线键合的强度和稳定性，确保满足设计要求。

热循环测试：将样品经历多次热循环，观察引线键合的耐久性及其在热应力下的表现。

X射线成像：利用X射线成像技术检查引线内部的连接状态，识别潜在的虚焊或短路问题。

电性能测试：测量电气性能，如电阻和电流，评估引线键合对整体电路性能的影响。

扫描电子显微镜（SEM）：用于高分辨扫描和成像，以检查引线键合的微观结构和表面质量。

超声显微镜（C-SAM）：通过超声波成像技术检测引线键合区域的内部缺陷，如裂纹、空洞等。

X射线检测仪（X-Ray Inspection）：利用X射线透视扫描，非破坏性检测引线键合的位置、完整性以及内部结构。

拉力试验机（Pull Tester）：通过物理拉力测试，引线键合的机械强度和附着力进行评估。

剪切试验机（Shear Tester）：执行剪切测试，以评估引线键合点的抗剪切强度。

聚焦离子束显微镜（FIB）：用于截断及重构引线键合部位，分析其内部结构和缺陷。

电阻测试仪（Bond Resistance Tester）：测量引线键合点的电阻值，以判断其电性能是否满足要求。