异号位错检测

光学显微镜观察：使用光学显微镜观察经过特殊处理的样品表面，可以通过放大镜头查看位错特征。

电子显微镜观察：利用扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）提供高分辨率图像，以识别异号位错的精细结构。

化学腐蚀法：将材料表面暴露于特定化学试剂中，位错处会产生腐蚀坑，通过光学显微镜观察腐蚀图案以揭示位错。

X射线衍射法：使用X射线衍射技术，通过衍射斑点的变形和偏移检测晶体内部位错的信息。

背散射电子衍射（EBSD）：在扫描电子显微镜中进行，分析材料晶体取向，识别位错密集区域。

原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描样品表面，成像位错导致的微观形貌变化。

透射电子显微镜暗场成像：使用暗场成像技术增强位错的对比度，便于观察。

透射电子显微镜（TEM）：能够观察到样品中异号位错的原子级别结构，通过电子束穿透样品，形成高分辨率的影像，用于分析位错密度和分布。

扫描隧道显微镜（STM）：利用量子隧道效应来测量样品表面的原子结构，可以提供异号位错的三维形貌和电特性信息。

原子力显微镜（AFM）：通过探针与样品表面相互作用，提供异号位错的表面粗糙度和形貌分析，适用于检测不导电样品。

X射线衍射（XRD）：通过分析样品的X射线衍射图谱，可以识别晶体结构中的位错类型和密度变化。

同步辐射照相：利用同步辐射光源提供的高强度X射线，对样品进行透视成像以获取位错的信息。

高分辨电子背散射衍射（EBSD）：利用电子束与样品的相互作用，提供有关位错的晶体取向和应变信息。