焰炬加热断焊检测

声发射检测：通过感知材料内部声波变化，确定焊接处可能存在的缺陷或断裂。

超声波检测：利用高频声波穿透焊接，以检测内部缺陷或不连续性。

X射线检测：利用X射线穿透焊接区域，生成图像以识别内部断裂或缺陷。

磁粉探伤：在磁场中使用磁粉吸附焊接表面，检测裂缝或缺陷的存在。

渗透检测：使用染色液渗透到焊接表面，实现缺陷可视化。

热成像检测：通过红外摄像头拍摄温度变化，识别潜在的断裂或不连续性。

电磁感应检测：利用电流感应方法，识别焊接处的异常或裂缝。

红外热成像仪：用于检测焰炬加热后的温度分布，以识别焊接部位的温度异常，判断可能的断焊位置。

超声波探伤仪：通过超声波的方法检测焊接部位的完整性，可以发现焊缝中存在的裂纹、空洞或未焊透等缺陷。

X射线探伤仪：利用X射线透过焊缝对其内部结构成像，检测焊缝中的气孔、夹渣、未熔合等问题。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料，通过磁化工件表面，磁粉聚集在断焊位置，形成可视化图案，检测焊接部位的表面和近表面缺陷。

涡流检测仪：用于检测导电材料焊接部位的表面和次表面裂纹，通过感应涡流的变化来识别可能的断焊。

目视检测工具：基本的放大镜和测量工具，帮助检查焊缝的外观质量以及是否存在表面裂纹、错边和变形等。