印制线路检测

视觉检测：利用自动光学检测设备（AOI）对电路板进行扫描，对比实际图像和设计标准，以识别可能的缺陷，如短路、断路和焊接不良。

X射线检测：使用X射线设备透视电路板，检查内部连接和焊点的完整性，适用于多层板和高密度互联（HDI）电路。

功能测试：通过为电路板通电，然后执行一系列测试信号，检查板子的整体功能是否正常，确保所有电路元件正确运作。

飞针测试：利用针状探头直接与电路板触点接触，逐个测试电气性能和导通情况，适合小批量和原型产品。

ICT（In-Circuit Test）：采用测试探针接触测试点，测量各元件参数及电气连接，快速检测短路、开路等问题，适合大规模生产。

热成像检测：借助红外热成像设备，检测电路板在工作状态下的发热情况，以查找过热区域和潜在问题。

电容测量：对电容元件进行测量，确保其数值在规格范围内，尤其重要于滤波及阻抗匹配应用。

光学检测设备（AOI）：利用视觉技术自动检测印制线路板上的缺陷，如短路、断路、焊接不良等。

X射线检测设备（X-ray）：采用X射线对多层板内部结构进行无损检测，查找焊接缺陷和内部断线问题。

电测试系统（ICT）：通过电性测试识别开路、短路及组件值偏差，确保设计与实际电路匹配。

飞针测试仪：利用移动针头与线路接触进行电性检测，适用于小批量、多品种的复杂PCB。

剖切分析仪：通过切片技术观察线路板横截面，分析层压质量、孔壁金属化和焊接情况。

红外检测仪：检测线路板及组件的热特性，识别过热区域和不良接触点。