由下往上的预检测

观察局部细节：首先仔细观察图像或材料的下层部分，寻找明显的异常或不一致之处，比如裂纹、色差、形状异常等。

逐级放大：使用显微镜或放大镜，从低倍率逐渐放大图像，进一步仔细检查每一个可能存在问题的细节区域，确保没有遗漏。

层次分解分析：通过剖析或分解样本的下层结构，逐层观察和记录每一层的状态和特征，尤其是关注每个层次之间的连接质量和材料一致性。

物理测试：对于固体材料，使用硬度计、拉力测试仪等工具，对样品的底层进行物理强度测试，检测材料的硬度、强度等物理特性，判断是否符合预期标准。

化学分析：采用化学分析方法，例如光谱分析、色谱法等，对样本的底层材料进行成分分析，确认材料成分是否一致，有无存在杂质。

非破坏性检测：采用超声波检测、X射线检测等非破坏性检测手段，从下往上全面扫描，检测内部的缺陷、裂纹等，确保整个样本的内部结构完整性。

超声波检测仪：利用声波反射检测材料内部缺陷。适用于检测焊缝、金属、复合材料中的裂缝和空洞。

涡流检测仪：通过电磁感应检测导电材料中的裂纹和腐蚀。适用于导电性金属的表面和近表面检测。

磁粉检测仪：利用磁场和铁粉颗粒检测铁磁性材料表面和近表面缺陷。适合用于焊接和锻造部件。

X射线检测仪：利用X射线穿透物质形成影像，检测材料内部结构。主要用于检测焊缝和复杂铸件中的缺陷。

红外热成像仪：通过检测物体表面温度变化识别内部缺陷和热损失。适合用于检测电气设备和建筑保温性能。

激光测距仪：使用激光束测量距离和检测物体表面形态。广泛用于建筑结构和机械零件的尺寸测量。

声发射检测仪：监测材料释放声波信号以识别裂缝和泄漏。适合用于压力容器、管道和桥梁的监测。