扁平棒检测

超声波检测：使用超声波探头在扁平棒表面发射声波，通过回波分析来检测内部缺陷和不连续性。

磁粉检测：将扁平棒磁化后，引入磁粉，观察粉末在磁场的不连续处聚集，以识别表面和近表面缺陷。

涡流检测：通过电磁感应在扁平棒中产生涡流，分析涡流的变化来识别表面和次表面缺陷。

目视检测：利用肉眼或放大镜检查扁平棒的表面外观，看是否有明显的表面缺陷，如裂纹、凹痕等。

激光干涉检测：采用激光干涉仪扫描扁平棒表面，通过干涉图谱分析表面平整度和微小缺陷。

超声波探伤仪：用于检测扁平棒内部缺陷，例如裂纹、气孔、夹杂等，通过超声波穿透材料并分析回波信号来识别和定位缺陷。

磁粉探伤仪：利用磁粉在磁场中的分布特性，检测扁平棒表面的裂纹和其他表面缺陷，适用于铁磁性材料。

涡流探伤仪：通过利用电磁感应原理，检测扁平棒表面和近表面的缺陷，适用于导电材料的快速无损检测。

X射线探伤仪：使用高能X射线透过扁平棒，检测内部结构的缺陷，如孔洞、夹杂物等，提供直观的影像分析。

视觉检测系统：通过高分辨率摄像头和图像处理软件，快速检测扁平棒表面的尺寸偏差、形变、表面缺陷等。