渐进破坏检测

视觉检测：利用高倍放大镜或显微镜，观察材料表面或内部结构的微观变化，包括裂纹、变色或疲劳痕迹。

超声波检测：应用高频声波探测材料内部缺陷，通过反射波形分析裂纹扩展和破坏渐进情况。

声发射分析：监测材料在受力或运作时发出的高频声波，分析声波特征识别渐进破坏特征。

热成像检测：使用红外相机捕捉材料或结构的表面温度变化，识别潜在的缺陷和材料退化区域。

应变测量：安装应变片或光纤传感器，实时监测材料在负荷作用下的变形情况，识别异常应变变化。

电磁检测：利用涡流探测或磁粉检测方法，检测材料表面和近表面的裂纹和其他缺陷扩展。

X射线与CT扫描：通过X射线或计算机断层扫描获取材料内部结构的高分辨率图像，分析内部缺陷扩展。

疲劳试验：对材料施加重复循环载荷，评估其疲劳寿命和渐进性破坏方式，即时监控其退化动态。

数据驱动与健康监测系统：使用传感器网络和智能算法，对材料或结构进行长时间状态监控，预测渐进破坏趋势。

声发射检测仪：用于监测材料内部的裂纹扩展，通过接收材料在加载过程中释放的应力波，评估其结构健康状况。

应变片：贴附在结构表面，能够准确测量局部应变，帮助识别潜在的扩展性破坏部位。

超声波探伤仪：利用高频声波探测材料内部缺陷，通过信号反射分析裂纹和空洞，早期识别渐进性损伤。

X射线CT扫描仪：提供材料内部三维图像，详细分析结构中的微观裂纹和空隙，识别潜在危险区域。

热成像仪：通过检测材料表面的温度分布变化，推测内部结构的应力集中和潜在裂纹发展。

磁记忆探伤仪：基于材料表面磁场变化探测应力集中区域，能够早期发现渐进性结构损伤。

数字成像相关仪：用于获取材料表面的全场位移和应变，通过图像处理监测裂纹扩展和渐进破坏。