半导体工业检测

光学显微检测：利用光学显微镜对硅片和薄膜进行表面瑕疵检测和形貌分析，识别颗粒、划痕等缺陷。

扫描电子显微镜（SEM）：通过电子束扫描样品表面，获取高分辨率图像，用于观察精细结构和分析纳米级缺陷。

原子力显微镜（AFM）：利用探针扫描样品表面，提供三维形貌信息，用于测量表面粗糙度和厚度。

X射线衍射（XRD）：通过分析衍射图谱，确定材料的晶体结构、取向及应力状态，以检测工艺中的结晶质量。

拉曼光谱：用于材料检测，通过分析拉曼散射光谱获得材料的化学组成和分子结构信息。

电容-电压（C-V）测试：用于检测半导体材料的电学性能，测试电容与电压的关系，以评估介电层质量。

光致发光（PL）测试：测量样品在光激发下的发光性质，用于分析半导体的能带、缺陷和杂质。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：通过红外光吸收谱分析样品中的化学键和分子结构，用于材料成分分析和杂质检测。

能量色散X射线光谱（EDX）：结合电子显微镜，分析材料的元素构成，提供化学成分的定性和定量信息。

漏电流测试：测量绝缘层的漏电流，用于检测电路中的电气缺陷和材料质量。

光学显微镜：用于检测半导体晶圆和芯片表面的微小缺陷和结构完整性。

扫描电子显微镜（SEM）：提供高分辨率成像，帮助观察半导体材料的微观结构和缺陷分析。

能量色散X射线光谱仪（EDX或EDS）：配合SEM使用，用于分析半导体材料的化学成分。

原子力显微镜（AFM）：用于测量半导体样品的表面形貌、高度变化和纳米级粗糙度。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析半导体材料中的晶体结构和应力。

波长色散X射线荧光光谱仪（WDXRF）：用于进行半导体材料的成分分析，特别是在含有多种元素的复杂样品中。

四探针电阻测试仪：用于测量半导体材料的电阻率和导电性。

自动光学检测（AOI）系统：用于快速检测半导体芯片和晶圆表面的缺陷和异物。

晶圆探针台：用于在晶圆制造的测试阶段进行电学测试，确保每一块芯片的功能正常。

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：用于分析半导体材料中的化学键和杂质。

质谱仪（MS）：用于检测半导体材料中的离子或分子成分，特别是痕量元素分析。