变扭校直检测

影像对比法：使用高精度影像设备拍摄工件，并通过软件分析对比影像，检测扭曲和弯曲的程度。

激光测量法：利用激光测距仪或激光扫描仪测量工件表面和边缘的距离和角度，从而判断扭曲和弯曲情况。

三坐标测量法：采用三坐标测量机（CMM）精确测量工件的三维尺寸，从测量数据中分析出是否存在扭曲和弯曲。

平板校直检测法：将工件放置在精密平板上，通过观察工件密贴程度以及借助塞尺测量缝隙判断扭曲程度。

转轴旋转检测法：将工件固定于转轴上旋转，利用表面指示器检测工件旋转过程中的偏差，分析扭曲和弯曲。

声波检测法：应用声波设备发送和接收超声波，通过声波传播路径的变化来检测工件的形状偏差。

激光测距仪：用于测量扭曲部件的长度和直径，从而判断扭曲程度和直度。

水平仪：用于检测工件的水平度，以评估校直效果。

旋转轴校正仪：专用于检查和校正旋转轴的直线度和扭曲状况。

扭矩传感器：用于检测扭力，以确定工件是否处于合适的扭曲状态。

三坐标测量仪（CMM）：提供高精度的几何尺寸测量，用于详细分析工件的直线度和角度变化。

超声波测厚仪：测量材料厚度变化，检测是否存在由于扭曲造成的材料应变。

目视检测和显微镜：用于目视检查表面缺陷及小范围内的小扭曲变形。