操作上可焊性检测
点击：丨发布时间：2024-10-12 03:38:58丨关键词：操作上可焊性检测
北京中科光析科学技术研究所实验室进行的操作上可焊性检测，可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括：锡膏，助焊剂，电路板，焊盘，电子元器件，焊接合金，焊料，；检测项目包括不限于润湿性，铺展性，光亮性，焊料爬升高度，焊渣残留，焊点强度，脱等。
检测范围
锡膏，助焊剂，电路板，焊盘，电子元器件，焊接合金，焊料，金属覆膜层，BGA封装，表面涂层，IC芯片，铜线，锡条，金属箔片，印刷电路板。
检测项目
润湿性，铺展性，光亮性，焊料爬升高度，焊渣残留，焊点强度，脱焊，焊点外观，焊接温度曲线，焊点表面平整度，焊接时间，焊接位置准确性，焊接均匀性，热疲劳性能，氧化物残留量，焊点清晰度，金属间化合物层厚度，锡桥产生情况，焊接电流负载能力，焊球直径，焊球间距，助焊剂活性，焊点裂纹。
检测方法
视觉检查：通过放大镜或显微镜观察焊盘、引脚等是否有明显的污染、氧化或腐蚀。
润湿天平测试：使用润湿天平测量引线与焊料之间的润湿力，确定焊接材料的润湿性能。
扩展测试：在规定时间内通过加热测试焊料在引脚上的扩展情况，以评估其覆盖能力。
拉力测试：焊接后，在引线或焊盘上施加拉力，测量其最大耐受力，以确定焊点的机械强度。
微切片分析：切割焊接样品，使用显微镜分析垂直截面，观察焊料与基材之间的界面状态。
检测仪器
润湿平衡仪：用于测量焊料对不同材料的润湿性能，帮助评估焊点质量和焊接可靠性。
浸润试验台：模拟焊接过程，通过测量焊料在特定时间内的浸润面积，评估材料的可焊性。
滴液测试仪：检测焊料在基板上的扩展情况，以此评估材料与焊料的兼容性和焊点性能。
X射线显微镜：通过无损检测手段，观察焊接组件内部的焊点质量和内部缺陷，确保可靠的焊接效果。
显微硬度计：评估焊点的机械性能，检测焊料与基板的界面强度，确保可靠的物理连接。
国家标准
如果您需要指定相关标准，或要求非标测试、设计试验等，请与工程师联系！
推荐检测